雷军:5月下旬将发布小米全新自研手机SoC芯片

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顶端新闻记者 郭丁然

雷军:5月下旬将发布小米全新自研手机SoC芯片的图片

5月15日晚,雷军发布微博称:和我们共享一条音讯:小米自主研制规划的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,行将在5月下旬发布。

有音讯称,小米15S Pro将成为小米自研SoC芯片的首发渠道。

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顶端新闻记者了解到,小米松果早在 2017 年就曾推出汹涌 S1 手机 SoC 芯片,并搭载在小米 5c 手机进步行了测验。通过几年的沉寂,现在小米自研SoC 芯片再次回归,称号敞开了全新的“玄戒”。

自此期间,小米自研的汹涌芯片推出了多款功能型芯片,比方汹涌 P 系列快充芯片、G 系列电源办理芯片、T 系列信号增强芯片、D 系列独显芯片。

温暖的雷军:5月下旬将发布小米全新自研手机SoC芯片的视图

值得注意的是,2024年末,北京卫视报导了小米成功流片国内首款3nm手机体系级芯片的音讯。业界普遍认为,现在行将发布的很可能便是这款芯片。

此外,媒体报导,2025年4月,小米在手机部产品部安排架构下建立芯片渠道部,录用秦牧云担任芯片渠道部负责人。材料显现,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品商场高档总监,后参加小米。

小米集团合伙人、副总裁卢伟冰曾在 2024 年成绩会上称,长时间来看,AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术。小米 2024 年研制投入 241 亿元,同比增加 25.9%。

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